3M半导体研磨盘生产线落地苏州，率行业之先实现本土化生产

[2021年11月5日，上海]—— 在第四届中国国际进口博览会（下称“进博会”）上，全球领先的多元化科技创新企业3M正式宣布公司将投资数千万元人民币，在其位于苏州的工厂中设立一条半导体研磨盘生产线。该项目的顺利落地标志着3M成为半导体CMP（晶圆表面化学机械平坦化）研磨盘细分领域内，首个实现中国本土化生产的外资企业。

该半导体研磨盘生产线预计将于2022年初实现量产，初步规划产能为每月8000颗，投用后将与3M位于上海的半导体研发实验室形成合力，进一步布局“研发-生产-测试”全链路落地中国本土，更好地满足国内各类半导体客户CMP工艺需求，响应中国半导体市场日益增长的产品创新诉求。

近年来，在5G、虚拟现实、物联网、自动驾驶等技术趋势的推动下，对多功能、高内存、高速运算的小型化器件的需求显著提升，而半导体芯片则在其中扮演着不可或缺的角色。依托数十年来不断积累的专业卓识，3M的CMP研磨盘产品系列能够轻松满足各类高级技术节点的生产工艺要求，广受世界领先半导体制造商的信赖和赞誉。

“3M苏州工厂半导体研磨盘生产线投产后，将进一步完善中国半导体行业的本土供应链体系，部分关键工艺耗材长期依赖国外进口的局面将得到有效缓解。”3M大中华区交通运输与电子产品事业部高级副总裁周昶表示，“这也进一步彰显了3M持续投资中国市场，加码本土研发生产的决心。未来我们也将不断凭借前沿创新的产品和解决方案，助力中国半导体材料技术行业向国际尖端水平进军。”

在今年的第四届进博会上，3M半导体工业解决方案的明星产品——3M CMP Trizact™研磨垫完成了中国首秀。该新品利用3M独有的微复制技术，以小面积创造大效益，为高级技术节点的半导体制造提升耗材使用效率。

作为进博会的“老朋友”，深耕中国市场三十余年的3M已经连续第四年参展进博。依托进博会共商、共建、共享的先进理念和高效优质的平台效应，3M得以将更多国际化的创新成果顺利引入中国，惠及本土市场，持续以科技改善人们的生活，助力中国产业高质量发展。未来，3M还将继续发挥科技创新优势，将业务发展战略中国市场的升级步伐紧密相连，为“双循环”新发展格局下的高质量发展添砖加瓦。